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          st taiwan tech day 文章 最新資訊

          探索Cycuity的Radix-ST:徹底改變半導(dǎo)體安全

          • Cycuity 的 Radix-ST 是一種半導(dǎo)體安全工具,它利用靜態(tài)分析在芯片設(shè)計(jì)周期的早期識別和解決漏洞。該工具無需模擬或仿真即可運(yùn)行,可以通過分析寄存器傳輸級別 (RTL) 源代碼及早發(fā)現(xiàn)潛在漏洞。Radix-ST 與 MITRE 維護(hù)的常見弱點(diǎn)枚舉 (CWE) 數(shù)據(jù)庫集成,從一開始就提供可作的見解并增強(qiáng)設(shè)計(jì)安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半導(dǎo)體安全領(lǐng)域的突破性進(jìn)步,解決了現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)日益增長的復(fù)雜性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity, Inc.
          • 關(guān)鍵字: Cycuity  Radix-ST  半導(dǎo)體安全  

          Pickering Interfaces將在 SEMICON Taiwan 展示面向半導(dǎo)體應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)模塊化開關(guān)方案

          • Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊化信號開關(guān)產(chǎn)品,覆蓋半導(dǎo)體電子測試與驗(yàn)證應(yīng)用。展品包括 PXI 隨動(dòng)保護(hù)層(Switched Guard)開關(guān)模塊、基于 MEMS 的 PXI 射頻多路復(fù)用器,以及高密度 PXI 矩陣模塊,展臺(tái)位于 英國國家館。SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì),匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、創(chuàng)新者與專家,共同塑造產(chǎn)業(yè)未來。展會(huì)聚焦前沿技術(shù),設(shè)有多個(gè)主題展區(qū),促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的協(xié)作與創(chuàng)新。今
          • 關(guān)鍵字: Pickering Interfaces  SEMICON Taiwan  半導(dǎo)體  模塊化開關(guān)方案  

          Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

          • 全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會(huì)上展示其全面的半導(dǎo)體測試?yán)^電器產(chǎn)品組合,其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點(diǎn)間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20kV 耐壓,開關(guān)到線圈之間實(shí)現(xiàn)高達(dá) 25kV 耐壓。觀眾可在臺(tái)北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀,展會(huì)時(shí)間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
          • 關(guān)鍵字: Pickering  干簧繼電器  SEMICON Taiwan 2025  

          CONNECT TECH:先進(jìn)的GMSL連接,賦能工業(yè)自動(dòng)化

          • 約四成倉庫存在人手不足的情況1,加之能源效率法規(guī)日趨嚴(yán)格和自動(dòng)化帶來的安全顧慮,制造企業(yè)面臨前所未有的壓力。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),許多企業(yè)越來越多地采用機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人和自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR),以增強(qiáng)靈活性、降低成本,維持安全高效的運(yùn)營。?這些智能機(jī)器本身也存在諸多挑戰(zhàn):不僅要在極端溫度、灰塵、沖擊/振動(dòng)下可靠運(yùn)行,還要處理高精度的實(shí)時(shí)視覺數(shù)據(jù)。此外,對高分辨率、多攝像頭視覺導(dǎo)航技術(shù)的需求日益增長,而數(shù)據(jù)傳輸能力受限,系統(tǒng)可能因此出現(xiàn)性能瓶頸。?這類視覺系統(tǒng)需要支持多種多樣的機(jī)器人應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: CONNECT TECH  GMSL連接  工業(yè)自動(dòng)化  ADI  

          硬件與應(yīng)用同頻共振,英特爾Day 0適配騰訊開源混元大模型

          • 騰訊開源混元大模型新發(fā)布,英特爾OpenVINO實(shí)現(xiàn)硬件和應(yīng)用同步適配;英特爾 OpenVINO 賦能騰訊混元大模型,實(shí)現(xiàn)酷睿Ultra 平臺(tái)“Day 0”高效適配;酷睿Ultra平臺(tái)Day 0高效適配部署大模型,率先賦能驅(qū)動(dòng)人生AIGC助手
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Day 0  騰訊  開源混元大模型  

          ST 以 9.5 億美元收購 NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù),造成重大損失

          • ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元,今年上半年收入同比下降了 21%?!拔覀儗?shí)現(xiàn)了 27.7 億美元的營收,比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元,汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期,這是由于客戶特定的原因,”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說道?!斑@被個(gè)人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消?!迸c NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元,并提供 5000 萬美元的激勵(lì),這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計(jì)將在 2026 年上半年完成?!皬耐葋砜?,模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳
          • 關(guān)鍵字: ST  恩智浦  MEMS  

          AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音

          • 美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手(如 Google Home)中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個(gè)安全風(fēng)險(xiǎn)。這些 MEMS 設(shè)備存在一個(gè)漏洞,即電磁輻射可以被檢測到,即使隔著墻壁,也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計(jì)缺陷的方法,并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作,以供未來可能的修復(fù),并建議使用擴(kuò)頻時(shí)鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的 MP
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  ST  數(shù)據(jù)安全  

          芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸:賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,共筑智能互聯(lián)未來

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,越來越多的企業(yè)和個(gè)人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列和Works With年度行業(yè)盛會(huì)提供學(xué)習(xí)與交流的平臺(tái)。Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦五大主題技術(shù)培訓(xùn),賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實(shí)踐自2020年起,芯科科技每年都會(huì)舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列,旨在幫助工程專家深入
          • 關(guān)鍵字: 芯科科技  Tech Talks  智能互聯(lián)  

          首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

          • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外,Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品,旨在簡化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系統(tǒng)中的無線連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
          • 關(guān)鍵字: ST  Qualcomm  藍(lán)牙  Wi-Fi模塊  

          基于ST STSPIN32G4的500W駐車空調(diào)用變頻壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

          •   隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,車輛保有量持續(xù)攀升,人們對駕乘體驗(yàn)的重視程度日益提高。在貨車運(yùn)輸領(lǐng)域,司機(jī)在長時(shí)間停車休息時(shí)常常面臨車內(nèi)悶熱或寒冷的困擾,駐車空調(diào)成為改善休息環(huán)境、提升工作效率與生活質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。房車旅行的興起,也使得駐車空調(diào)成為保障旅途中舒適居住環(huán)境的必備配置。同時(shí),環(huán)保理念的深入人心,促使汽車空調(diào)技術(shù)朝著節(jié)能、高效方向發(fā)展,為駐車空調(diào)的創(chuàng)新提供了動(dòng)力。         變頻駐車空調(diào)能根據(jù)車內(nèi)溫度自動(dòng)調(diào)整壓縮機(jī)轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: ST  STSPIN32G4  駐車空調(diào)  變頻壓縮機(jī)  驅(qū)動(dòng)方案  

          用于活動(dòng)跟蹤和高g沖擊測量的傳感器

          • 意法半導(dǎo)體(ST)推出了一款傳感器,該傳感器將慣性測量單元(IMU)與嵌入式人工智能相結(jié)合,并針對活動(dòng)跟蹤和高沖擊測量進(jìn)行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊,尺寸為 3 x 2.5 mm,內(nèi)置 AI 處理功能,可連續(xù)記錄運(yùn)動(dòng)和沖擊。創(chuàng)新的雙加速度計(jì)設(shè)備可確保高達(dá) 16 克的活動(dòng)跟蹤和高達(dá) 320 克的沖擊檢測的高精度。這兩個(gè)加速度計(jì)采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的先進(jìn)技術(shù),旨在實(shí)現(xiàn)共存和最佳性能。其中一款加速度計(jì)經(jīng)過優(yōu)化,可在活動(dòng)跟蹤中實(shí)現(xiàn)最佳分辨率,最大范圍為 ±16g。另一個(gè)加速度計(jì)可
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          ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應(yīng)用

          • 隨著智能駕駛技術(shù)的不斷演進(jìn),導(dǎo)航定位服務(wù)已經(jīng)成為車輛的標(biāo)配功能之一,對GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))芯片的技術(shù)需求也越來越高,伴隨著輔助駕駛級別不斷提升,對高精度實(shí)時(shí)定位技術(shù)的速度和精度要求已經(jīng)進(jìn)入到功能安全I(xiàn)SO26262的新范疇。針對全新的市場需求,作為GNSS芯片的主要提供商,意法半導(dǎo)體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI,重新定義了自動(dòng)駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體的展位,迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場的開發(fā)者們的檢驗(yàn)。據(jù)意法半導(dǎo)體汽車電子市場部資深
          • 關(guān)鍵字: 202505  ST  Teseo VI  GNSS  智能駕駛  

          盤點(diǎn)2025年近期裁員的國際芯片巨頭 最新消息:博世裁員超500人,關(guān)停兩廠!

          • 1. 4月13日消息,博世裁員超500人,關(guān)停兩廠!據(jù)報(bào)道,博世旗下位于塞布尼茨(薩克森州)和萊因費(fèi)爾登-埃希特丁根(巴登-符騰堡州)的兩家工廠將關(guān)閉,原因是當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)下建筑業(yè)困境和消費(fèi)者需求萎縮。這兩家工廠主要生產(chǎn)電動(dòng)工具---沖擊鉆、角磨機(jī)和園藝設(shè)備,相關(guān)產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至其他工廠,特是匈牙利米什科爾茨的工廠。據(jù)悉,工廠關(guān)閉將影響超過500名員工。據(jù)Telegram頻道"俄羅斯版圖片報(bào)"報(bào)道,博世的管理層已宣布這一決定。據(jù)該頻道匯總,博世還有更多裁員計(jì)劃,數(shù)千個(gè)工作崗位面臨風(fēng)險(xiǎn)。2.
          • 關(guān)鍵字: 2025年  裁員  半導(dǎo)體  國際芯片巨頭  博世  ST  TI  onsemi  NXP  

          ST汽車級模擬產(chǎn)品助力汽車創(chuàng)新應(yīng)用

          • 隨著汽車電子化進(jìn)程的加速,對高性能、高可靠性模擬集成電路的需求日益增長。STMicroelectronics(以下簡稱ST)作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,推出了一系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的汽車級模擬產(chǎn)品。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電壓調(diào)節(jié)、信號放大、電流檢測、LED驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵領(lǐng)域,為汽車電子系統(tǒng)的安全性、能效和智能化提供了核心支撐。本文將深入解析ST汽車級模擬產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及典型應(yīng)用場景,展示其在汽車電子領(lǐng)域的卓越性能。核心產(chǎn)品技術(shù)解析ST的汽車級放大器與比較器產(chǎn)品線覆蓋
          • 關(guān)鍵字: ST  底盤控制  

          創(chuàng)新影響追蹤:MEMS傳感器如何改變游戲規(guī)則

          • 我們探索了一種新的MEMS技術(shù)的潛在影響,該技術(shù)能夠可靠地測量低速率加速度和高強(qiáng)度沖擊。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器是一種緊湊型設(shè)備,能夠提供對物理參數(shù)的精確且可靠的測量。它們在眾多行業(yè)中都至關(guān)重要。例如,MEMS加速度計(jì)的應(yīng)用范圍廣泛,從消費(fèi)電子到工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健以及汽車系統(tǒng)都有涉及。MEMS傳感器將機(jī)械組件和電氣組件集成在一個(gè)無引腳四方扁平(LGA)封裝內(nèi)。MEMS加速度計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵特性是其能夠在廣泛的輸入范圍內(nèi)進(jìn)行測量和響應(yīng),從逐漸變化的加速度到高強(qiáng)度沖擊。ST公司的傳感器通常采用電容式傳感機(jī)制
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  ST  意法半導(dǎo)體  
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          st taiwan tech day介紹

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